• 制程能力

拥有1-40层、高精密、特殊工艺PCB制造能力

采用先进的生产设备,实现高品质生产工艺,比如裸铜、沉金、沉银、无铅喷锡、OSP、埋孔、阻抗控制等特殊工艺我们都能做到

项目 2021 2022
多层板 层数 MAX 样品:40L 样品:42L
MAX 批量:24L 批量:30L
板厚 MIN 样品:0.3mm 样品:0.3mm
批量:0.4mm 批量:0.4mm
MAX 样品:5.0mm 样品:6.4mm
批量:3.2mm 批量:5.0mm
基铜 内层 MIN 0.5 OZ 0.5 OZ
MAX 6 OZ 6 OZ
外层 MIN 1/3 OZ 1/3 OZ
MAX 6 OZ 6 OZ
钻孔孔径 MIN 样品:0.1mm
批量:0.15mm 批量:0.1mm
钻孔公差 MIN PTH:±0.05mm PTH:±0.05
NPTH:±0.025mm NPTH:±0.025mm
孔径纵横比 MAX 样品:20:1 样品:22:1
批量:16:1 批量:10:1
锣板公差 MIN 样品:±0.05mm 样品:±0.05mm
批量:±0.10mm 批量:±0.075mm
线宽/线距 内层 MIN 0.06/0.06mm 0.05/0.05mm
外层 MIN 0.075/0.075mm 0.075/0.075mm
阻抗公差 MIN 样品:±8%
批量:±10% 批量:±8%
出货尺寸 MIN 样品:880*880mm 样品:880*1200mm
MAX 批量:800*800mm 批量:800*800mm
BGA焊盘 MIN 0.2mm 0.15mm
BGA节距 MIN 0.65mm 0.5mm
板翘曲度 MIN 0.005 0.005
特殊工艺 长短金手指,分级金手指,阶梯金手指,控深钻,背钻,填孔电镀
HDI 层数 MAX 16L 18L
板厚 MIN 0.3mm 0.3mm
钻孔孔径 盲孔 MIN 0.075mm 0.05mm
埋孔 MIN 0.10mm 0.10mm
通孔 MIN 0.10mm 0.10mm
钻孔公差 MIN PTH:±0.05mm PTH:±0.05
NPTH:±0.025mm NPTH:±0.025mm
盲孔填孔纵横比 MAX ≤0.8:1 ≤1:1
锣板公差 MIN 样品:±0.05mm 样品:±0.05mm
批量:±0.10mm 批量:±0.075mm
线宽/线距 MIN 0.05/0.05mm 0.04/0.04mm
镭射盲孔填孔凹陷 MIN 15/15um 15/10um
阻抗公差 MIN ±10% ±8%
BGA焊盘 MIN 0.15mm 0.15mm
BGA节距 MIN 0.35mm 0.3mm
板翘曲度 MIN 0.005 0.005

获得你需要的帮助

请告诉我们您感兴趣的是什么

在线客服
在线客服
在线客服
吴经理
您好,有任何疑问请与我们联系!