PCB板常见的特征和主要应用

产品种类

特征描述

主要应用

单面板

在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电路板

普通家电、遥控器、传真机等

双面板

在绝缘基材的正反两面都形成导体图形的印制电路板，一般采用丝印法或感光法制成

计算机周边产品、家用电器等

普通多层板

内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔进行互连

消费电子、通信设备和汽车电子等领域

背板

用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板

通信、服务/存储、航空航天、超级计算机、医疗等重要场合

高速多层板

由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板

通信、服务/存储等

金属基板

由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板

通信无线基站、微波通信等

厚铜板

使用厚铜箔(铜厚在30Z及以上)或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板

通信电源、医疗设备电源、工业电源、新能源汽车等

高频微波板

采用特殊的高频材料(如聚四氟乙烯等)进行加工制造而成的印制电路板

通信基站、微波传输、卫星通信、导航雷达等

HDI

孔径在0.15m以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130点平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板

智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费类电子产品，在通信设备、航空航天、工控医疗等领域亦增长较快

挠性板

由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属导体箔、胶黏剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装

智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端

刚挠结合板

刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求

通信设备、计算机、工控医疗、航空航天、汽车电子、消费电子等领域

封装基板

封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能

射频模块、存储芯片、微机电系统器件、CRU、GPU及 Chipset等