PCB表面处理工艺OSP的优缺点

2022年2月15日

OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美,OSP也不例外,今天百能就来谈谈OSP工艺的优缺点。

OSP

OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层,这便是与其它表面处理工艺的不同之处,OSP是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜,电脑主板有很多采用OSP工艺。

这层有机物薄膜可以使线路板焊接之前保证内层铜箔不会被氧化,焊接的时候,一经加热,这层膜便会挥发掉,焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。

优点:

具有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点:

1、OSP透明无色,检查起来比较困难,很难辨别是否经过OSP处理。

2、OSP本身是绝缘的,不导电,会影响电气测试。这样一来测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层,才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。

3、OSP不耐腐蚀,容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理,打开包装后需在24小时内用完。

一块OSP电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。