半导体测试板或成“香饽饽”

半导体测试板作为芯片封装后的重要测试耗材，其主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减少后续制程成本的浪费，避免终端产品因为IC不良产生报废等情况。

　　据悉，半导体测试板是一个利基市场，虽然整体需求量少但产品单价高，技术难度也高，需要达到40-60层板的水平，其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度较大，同时需要技术、销售团队拥有半导体测试领域极强的专业知识，因此，高端半导体测试板全世界只有少数公司可以生产销售，主要分布在美国、日本和韩国，国内公司很少涉足。

全球高端芯片市场已经很长一段时间被国外厂商牢牢把控，带动了当地半导体测试行业的蓬勃发展，并进一步使得欧美、日本、韩国等地测试耗材厂商占据了市场的有利地位，而随着国内高端芯片的一步步突破，相关供应链也将获得较好的成长。

当前，正值国内半导体行业蓬勃发展时期，国产PCB厂商大力加码半导体测试板业务，一方面是有机会从低端的PCB红海市场中跳脱出来，另一方面也有机会伴随着国内半导体产业共同成长，实现技术和业绩的双重突破。