ABF载板的需求飙升，PCB厂商纷纷加大投资

ABF载板是IC载板的一种，其下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片。

随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。可以说，ABF载板的需求正在飙升。

近期用于服务器、路由器、基站与数据中心等的高端PCB需求大增，对ABF载板的需求也快速飙升，三星电机、大德电子等PCB业者纷纷加大了对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡的状况。

据悉，全球最大载板供应商欣兴电子表示，ABF载板产能已被预订至2025年。另据拓璞产业研究院预计，2023年ABF载板平均月需求量将会从2021一年的2.34亿颗增长到3.45亿颗。

从ABF载板下游CPU、GPU、FPGA、ASIC等市场规模来看，PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场，服务器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC，但增长更快，是未来ABF基板增长的主要动力。