ABF基板短缺对芯片产业的影响

现阶段在云端、大数据、5G、AI等，全是ABF的主要应用领域。GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。由于ABF基板的生产技术门槛高，以及需要高端的设备和材料支持，这些配套设施的投资巨大，导致ABF基板制造厂商在过去几年采取保守投入策略。

　　ABF基板基本面

ABF基板算得上IC载板中技术含量较高的产品，要将良率维持在一定品质并没那么容易，这也导致近年来ABF的几家领先业者看来看去就是那几家大厂。

由于整体产业维持一种高度垄断、寡占的特性，目前全球超过99%的ABF生产能力被台、日、韩等7家大厂所掌握。

开始打入技术含量较高、且市场又被高度垄断的ABF基板市场，现阶段市场普遍预期至少也要到2024年生产能力才能够逐渐拉升。

　　ABF基板缺口在20%以上

这轮ABF基板愈发严重的缺货行情，己经成为芯片供应链的主要堵点。

ABF基板缺货的问题将会对高性能处理器芯片封装周期造成较大的影响，提高有关上下游企业回款周期，大幅度增加有关企业的运营压力。

5G、自动驾驶、云端运算和AI等应用层面不断提高，功能更强大的处理器需求随之攀升。

除去带动异质整合、小晶片先进封装技术之外，由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的ABF基板层数就更多，对生产能力需求也相对性增加。

2021年上半年度全球载板产业产值约为63.7亿美元，是个不容小觑的高产值产业链，其中ABF股票投资更是引发关注。

2022年的ABF需求成长率高达53%，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%，因此2022年的供需依旧吃紧。

由于ABF基板扩产速度惊人缓慢，导致ABF基板货源持续吃紧，预计2022年ABF基板的缺口率仍达20%以上。

英特尔、英伟达和AMD的高管近几个月都曾对ABF基板的短缺发出过警告。博通最近告诉客户，由于缺乏载板，其主要路由器芯片的交货时间将从63周延长至70周。

　　需求强劲成就昔日无名公司

由于新处理器的尺寸较大，并且新的封装技术需要的ABF载层更多，对于其产能需求逐渐增加。

根据拓璞研究院数据显示，估计2019—2023年全球ABF基板平均月需求量将从1.85亿颗成长至3.45亿颗，年复合成长率达16.9%。

资金投入大、技术壁垒导致的建设周期长，时间成本高，使厂商扩产意愿较低。

这场基板短缺危机表明，在新冠疫情暴发两年后，全球供应链仍然非常脆弱。企业和投资者几乎不知道下一次冲击可能来自何处。

基板短缺危机正使南亚等默默无闻的公司成为股市明星。其股价在过去三年中飙升了 1219%，分析师预计未来还会继续上涨。

ABF基板生产商Uniimicron Technology Corp.、景硕科技(Kinsus Interconnect Technology Corp.)和IbidenCo.等公司的股价也都出现了上涨。

UnimicronTechnology Corp.是一家默默无闻但至关重要的半导体制造商，该公司表示，对高性能计算芯片的需求如此强劲，以至于其未来五年的生产能力将处于紧张状态。

这家台湾公司ABF基板，这是封装所需的关键部件，可保护为计算机或服务器供电所需的少数芯片。

其客户包括Intel Corp.、Apple Inc.和 NvidiaCorp.，其材料用于计算机、服务器和游戏机的 CPU 和GPU。

在财报结束后的电话会议上，Unimicron 公司的产能至少要到 2027 年才能满负荷运行。其股价周四在台北上涨了 4.6%，创下历史新高。

Unimicron 的股价在过去三年中飙升了十倍以上。

　　供应紧张推高基板供应商利润

南亚公司去年的资本支出至少为2.89亿美元，2022年将会更多。到2023年，该公司将把ABF基板产能从2020年的水平提高40%。尽管如此，产能依然不足以满足客户需求。

供应紧张正在推高整个行业的利润，随着收入增长33%，南亚今年的营业利润预计将增长近两倍。

ABF基板制造成本高昂，包括每个工厂约10亿美元的投资，且需要解决被落下20多年的技术缺口、二级供应不足、熟练劳动力(1000名工人/设施)和原材料短缺。

先进封装的未来正在疾步到来，但美国可能已经错过第一批上车的机会，正如它在先进制造上曾经失去过的那样。

IC载板(IC Substrate)的主要参与者包括Ibiden、Unimicron、Semco、Simmtech和Kinsus等。

随着出货量的飙升，这些公司的利润预计将在未来几年继续飙升。

随着汽车日益电气化和数字化，汽车芯片供应商将使用更多 ABF 基板。

　　基板厂已开始扩充产能

AMD最近从日本供应商那里获得了更多的ABF基板产能，同时还帮助韩国和台湾的新供应商，投入新建更多的基板产能。

英伟达也在寻求更多的供应，它们愿意向ABF基板生产商提供更高的价格。

而基板制造商正在纷纷扩张建厂，以吸收上游芯片公司快速增长的需求订单。

Unimicron计划于2022年初在台湾新建一个基板厂，主要为英特尔订单服务。

南亚正在昆山建一所新ABF基板厂，目前其台湾的工厂正在铺设生产线，将于今年晚些时候或2022年初全面投产。

Kinsus正在台湾建立一个新的ABF基板厂，生产有望在2022年开始。

　　ABF封装基板还有五年红利期

生产ABF封装基板的厂商也已经实现了大规模量产，并拥有成本优势。

我国的半导体产业最近十几年才实现较快的增长，我们的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。

这个市场巨头林立，且形成了稳定的供应关系。因此我国入局高端材料存在较高的进入壁垒。

先进封装的发展趋势还将给 ABF封装基板带来五年甚至更长的红利期。

随着美日韩台等地区的PCB行业进入成熟甚至衰退期，其产值也逐渐呈现下滑趋势。

代表全球高端PCB制造水平和引导全球PCB发展方向的日本，近年来由于市场策略、价格水平，削弱了其竞争力。

中国本土PCB企业有望分享产业转移和行业集中度提高的红利，正逐步承接其他国家及地区的PCB产能。

随着中芯国际、华虹半导体国内两大代工厂产能利用率的明显提升，将带动其下游封测厂商发展。

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