多层板的生产工艺

随着科技的发展和电子产品的升级，PCB单层板已经不能满足设备更高的功能需求，工程师们的设计也越来越趋向于PCB多层板，那么多层板的生产工艺是怎样的呢？

多层板工艺流程：

内层覆铜板（CCL）铜箔（CopperFoil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layerPattern）→内层蚀刻（Inner-layerEtch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（PanelPlating）→外层蚀刻（Outer-layerEtch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装

　　流程介绍：

①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，大约减少重量10-15%;

②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；

③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um，重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；

④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；

⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。

⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；

⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；

⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%；

⑨丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形；

⑩喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化，大约增加重量1-2%；

⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户安装方便；

⑿外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%；

PCB多层板的生产工艺的困难点：

与传统PCB线路板产品相比，多层PCB具有高板厚、多层数、线路密集、多通孔、单元尺寸大、薄介质层等特点，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。

1、层间对准的难点

由于多层PCB中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。一般情况下，层之间的对准公差应控制在75微米。考虑到多层PCB单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层PCB的对中控制更加困难。

2、内部电路制作的难点

多层PCB采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。

3、压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层PCB材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

以上就是PCB多层板的生产工艺的难点，希望能给大家帮助。深圳勤基电子有限公司是一家大中小批量的PCB生产厂家，多年专注于（1-20层）FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI板、软板及软硬结合板、特殊工艺板、半导体测试接口板等生产制造，致力于打造一支具有“技术领先、快捷响应、不断创新”的优秀团队，服务于电子科技的持续发展。