pcb板需要做哪些检测

为了确保电子线路板的生产质量，电路板生产厂家在生产过程中使用了多种检测方法，每种检测方法针对不同的电子线路板缺陷。比如人工检查，飞针测试，AOI检测设，这些检测基本可以分为电气测试和视觉测试，让我们一起来看看。

　　1、人工目测

　　操作人员利用放大镜或校准显微镜来观察判断电路板是否合格，这个是最传统的检测方法，其主要的优点是低成本和不需要测试夹具，不过这个方法容易造成主观误差，长期成本比较高，不连续的缺陷发觉、还有数据收集困难等缺点，目前PCB的产量巨增，PCB上导线间距与元件体积也越来越小，这种方法也渐渐的被淘汰。

　　2、在线测试

　　通过针床式测试仪和飞针测试仪等对PCB板的电性能检测，找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证合格，其优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。不过这种测试需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度比较大，深圳勤基电子工厂可以为客户保存测试架，为客户后续PCB订单无忧生产以及测试。

　　3、功能测试

　　功能测试可以说是最早的自动测试原理，它是基于特定板或特定单元，可以用各种设备来完成，是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面测试，由此来确认电路板的好坏。功能系统测试有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。此类测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。

　　4、自动光学检测

　　自动光学检测是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是比较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，通常可以达到十几倍。

　　5、自动X光检测

　　自动X光检测主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。是利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。目前自动X光检测是测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。这种方法能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；不过其速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、还有需要比较长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于进一步研究。

　　6、激光检测系统

　　激光检测系统是PCB测试技术的最新发展。其利用激光束扫描印制电路板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。其优点是快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问；主要缺点是初始成本高、维护和使用问题多。

　　7、尺寸检测

　　由于PCB属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。这种方法是利用二次元影像测量仪，测量孔位，长宽，位置度等尺寸。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后，能实现全自动的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量的效率。