fpc软性线路板是怎么制作的

随着电子产品不断向着短、小、轻、薄的快速发展，软性线路板越来越受广大工程师的喜爱，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，我们称之为软板或FPC。

　　FPC组成材料

1、绝缘薄膜

绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。

在一些柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。

2、导体

铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积(ED)，或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。

3、粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆采用的筛网印刷技术。

FPC制作流程

1、单面FPC板流程图：工程文件—铜箔—前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻—剥膜—AOI—前处理—贴覆盖膜（或油墨印刷）—电镀前处理—电镀—电镀后处理—压补强—外型冲切—电测—外观检查—包装出货

2、双面FPC板流程图：工程文件—铜箔—钻孔—黑空（PTH）—镀铜—前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻—剥膜—AOI—前处理—贴覆盖膜（或油墨印刷）—电镀前处理—电镀—电镀后处理—压补强—外型冲切—电测—外观检查—包装出货

对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子。

3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：

工程文件—菲林—制作网版—铜箔—蚀刻油墨印刷—UV干燥—蚀刻—退膜—阻焊印刷—电镀镍金—冲切—检验—包装出货

深圳勤基电子是一家大中小批量的PCB生产厂家，多年专注于（1-20层）FR4单面电路板、双面电路板、多层PCB、金属基板、HDI 板、软板及软硬结合板、特殊工艺板、半导体测试接口板等生产制造，致力于打造一支具有“技术领先、快捷响应、不断创新”的优秀团队，服务于电子科技的持续发展。