pcb开路原因分析

　　PCB电路板的加工制造工序复杂繁多，线路开路是电路板生产厂家经常会遇到的问题，今天就来分析分析pcb开路的原因。

　　1、入库前覆铜板就有划伤现象。所以入库前IQC一定要做好抽检，查验板材表面是不是有划伤露基材的现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

　　2、在开料过程中覆铜板被划伤。发生这种情况的关键原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦导致铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

　　3、在钻孔时覆铜板被钻咀划伤;其关键原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物还没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀还没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的的现象。可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，做好更换夹咀;按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

　　4、在转运过程中覆铜板被划伤;

　　5、沉铜后、全板电镀后存储板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板材表面上，导致板材表面划伤露基材。

　　6、在过水平机时生产板表面铜箔被划伤。磨板机的挡板有时会接触到板材表面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板材表面被划伤;不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。