pcb设计完如何打样出成品

相信每一个硬件工程师都有过PCB打样经历，都是抱着喜悦的心情拿到自己精美的PCB，今天深圳勤基电子跟大家分享下pcb设计完如何打样出成品。

　　PCB打样前准备工作

1、物理边框制作

封闭的物理边框对之后的元件布局、PCB电路板打样来说是个基本平台，一定要注意精确，再者就是拐角地方最好用圆弧，不仅能避免被尖角划伤，而且又可使应力作用减轻。

2、引入元件和网络，并对元件开展布局

在PCB电路板打样时把元件和网络引人画好的边框中时一定要细心地按提示开展操作，包括元件的封装形式、元件网络问题。这是因为对照提示，才不容易发生问题。在PCB电路板打样时布局元件与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应当特别注意的地方。一般来说应当有以下一些原则：放置顺序、注意散热。

3、PCB设计布线并调整完善

在PCB设计布线时最好是注意一下生产加工参数的要求，或者到值得信赖的PCB电路板打样厂商，次品率也才会大幅度降低。完成PCB设计布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(此项工作不适合太早，不然会影响速度，又给PCB设计布线带来麻烦)，同样的是为了方便开展生产、调试、维修。

4、检查核对网络

有时会因为操作失误或疏忽大意导致所画的PCB电路板板的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。因此画完之后应当先做核对，后再开展下一步工作。

　　PCB电路板打样流程

一、联系厂家

首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家，提供好资料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

三、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

四、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机

八、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

九、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指

1、目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

2、镀锡板(并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

十三、测试

目的：通过电子100%的测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性等缺陷。

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检

目的：通过100%目检板子外观是否有缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷的板子流出。

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK!