2022年pcb线路板行业市场行情

现阶段，全世界PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，可以说是各个电子组件细分产业中占比最大的产业。覆铜板作为PCB上游主要材料，其占据整个PCB成本费用的30%，下游行业分布就比较广泛，最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用市场份额的62%。发达国家已经逐渐退出中低端产品生产，中国二零零零年后逐渐承接全世界PCB产业转移，并已发展成为全球最大的PCB产国。

上游原材料逐渐变的景气，覆铜板行业产能不断扩张。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料。我们认为，2020年10月份以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点。而2021年8、9月份，铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动。

IC载板、汽车板、Miniled板三大赛道前景也向好的方向发展着。IC载板作为与PCB“技术同源”的一级封装基板，通常具备有薄型化、高密度、高精度等技术特点。Prismark预计2020-2025年全世界封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%。预计2022年全世界汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。

随着PCB下游市场的持续性渗透，未来MicroLED市场将迎来增长。根据Arizton数据显示，全世界MiniLED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，CAGR达149.15%。根据数据显示，2025年全世界MiniLED背光基板出货面积增加到约5000万平米，年均复合成长率CAGR将达72.8%。

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