pcb各类表面处理的对比，超全！

由于铜在空气中很大可能会被氧化，如此一来将会严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此PCB进行表面处理就显得尤为重要。

下面给大家介绍下九大PCB表面处理工艺的对比，来看看他们都有哪些区别：

表面处理工艺	镀层特性	制造成本	厚度(微米)	保存期
无铅喷锡	镀层不平坦，主要适用于大焊盘、宽线距的PCB板,不适用于HDI板：制程较脏，味难闻，高温。	中高	焊盘上2-5 孔内≤5	1年
有铅喷锡	有铅喷锡与无铅喷锡基本相同，区别在于机械强度、光亮度等 有铅要比无铅好，但有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。	中高	焊盘上2-5 孔内≤5	1年
OSP	镀层均一,表面平坦。工艺简单、价廉、焊接可靠性好。但外观检查困难，不适合多次reflow, 防划伤。	最低	0.1-0.5	半年
化学镀金 （沉金）	镀层均一，表面平坦。可焊性好，接触性好，耐腐蚀性好，可协助散热。但工艺控制不当，会产生金脆，镍腐蚀(黑盘)，元件焊不牢。	高	Ni 3-5 Au 0.03-0.08	1年
化学镍钯金 (沉镍钯金)	镀层均一，表面平坦。可焊性好，接触性好，耐腐蚀性好。但反应速率较慢、对生产管控要求高,较易出现黑盘、金面污染和金面异色问题。 沉镍钯金实际为沉金的进阶版，与沉金相比只多了一层钯。钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。 该工艺多用于高端产品，能应对更精密,更高端的电子线路。	高	Ni: 2-5 Pd: 0.05-0.15 Au: 0.05-0.15	半年
化学银 (沉银)	镀层均一，表面平坦。可焊性好，可耐多次组装作业，工艺简单快速。但对环境贮存条件要求高，易变黄变色。	中	0.1-0.5	半年
化学锡 (沉锡)	镀层均一，表面平坦，可焊性良好。但锡须难管控,耐热性差， 易老化，变色。	低	0.8-1.2	半年
电镀镍金	镀层不均一，接触性好，耐磨性好，可焊。但浪费金，且金面上印阻焊附着力难保证。	最高	Ni: 3-5 Au: 0.05	1年
电镀硬金	镀层不均一，接触性好，可焊性好，光滑度高,抗变色能力良好，最重要的是硬度高、耐磨性特好,适用于插拔次数多的产品，比如金手指多采用电镀硬金。 电镀硬金属于电镀镍金。电镀镍金分硬金及软金。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。	最高	0.3-3	1年

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