现阶段在云端、大数据、5G、AI等，全是ABF的主要应用领域。GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。

跟随这个PCB的发展历程，我们可以清晰地看到，经过改革开放后20多年尤其是新世纪以来最近几年的迅猛发展，国内PCB产业由小到大，由弱到强，中国已经昂首成为世界第一大PCB产出国，并以强劲的发展势头，全力冲击世界PCB产业高端领域。

近些年来，我国PCB行业产值增长迅速。在未来，随着国产品牌崛起，我国将持续打破境外企业在原有技术领域的垄断，逐步实现对进口设备的替代，我国PCB行业前景可期。

PCB电路板的规划首要来源于指版图规划，其中它需求内部电子元件、金属连线、通孔和外部衔接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。

虽然近期应用于智能手机的HDI产品需求下降，但其他应用的HDI产品会有增长，KINJI的HDI产品总体仍保持增长。

据最新PCB行业分析报告显示，国内的PCB行业总产值在全球范围内已超过60%的比例，年度复合增速高达5%左右。

据数据显示，2020年全球云计算(IAAS+PAAS+SAAS)市场规模达到2245亿美元，比2019年增长19.22%，2021年有望达到2654亿美元。全球云计算空间大，中国数字化转型+应用落地，长期呈现稳定增长态势。

目前我们中国的电子信息制造业规模居于世界第一，已经初步建成门类齐全、产业链完善、基础雄厚、结构优化、创新能力不断提升的产业体系，据预计，未来较长一段时间，全球PCB产能仍将持续向中国大陆转移。

ABF载板是IC载板的一种，其下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片。 随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产。可以说，ABF载板的需求正在飙升。

PCB设计中，布线(Layout)是最基本的工作技能之一，走线的好坏直接影响到整个系统的性能，在大多数高速的设计理论最终也要经过Layout来实现并验证，可想这布线在PCB设计中是多么重要的一步!今天就来看看直角走线、差分走线、蛇形线这三种特殊的走线技巧，你是否能GET到呢?

半导体测试板作为芯片封装后的重要测试耗材，其主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减少后续制程成本的浪费，避免终端产品因为IC不良产生报废等情况。

PCB板子颜色是有一定讲究的，有粉丝就会问PCB板的质量和PCB颜色有关系吗，今天KINJI就来讲讲到底有没有关系。

OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美，OSP也不例外，今天百能就来谈谈OSP工艺的优缺点。